面对美国对多国产品实施加征关税政策，IC设计厂扬智科技展现出高度韧性与灵活应变能力。公司长期专注新兴市场，包括印度、巴西与非洲等地，有效避开美国市场的贸易风险。其中，巴西市场ODM客户近期取得逾百万套机顶盒标案，预计下半年开始出货，显示扬智在地区市场具备强劲竞争力。
除了拥有多媒体芯片核心优势，扬智近年积极布局特殊应用芯片（ASIC）设计服务，并横跨Arm与RISC-V架构，拥有HDMI、Ethernet、USB等多项接口整合能力，切入影像、声音与智能装置等多元应用。根据研究报告，全球ASIC市场将持续高速成长，与扬智转型策略高度契合。
此外，扬智强化与ODM与供货商的合作关系，配合各国在地化生产需求分散生产据点，有效提升供应链弹性。面对地缘政治与全球供应链波动，扬智透过市场与技术双轨策略，稳健推进国际布局，展现中小型IC设计业者在全球竞争中的应变实力与成长潜力。
根据最新财报，扬智科技在2024年的营运表现如下：合并营收：达新台币16.3亿元，较2023年成长12.6%。毛利率：提升至28.2%，年增7.08个百分点。每股净损（EPS）：从2023年的-8.75元改善至-2.41元。
展望2025年，扬智科技预计营收将实现双位数成长，主要动能包括：
1. 机顶盒（STB）业务：随着新一代芯片的推出，已成功进入印度、巴西等新兴市场，预计出货量将进一步提升。
2. 特殊应用芯片（ASIC）设计服务：公司拥有约400项专利及近140余项硅智财（IP），相关业务已开始贡献营收，有助于提升整体获利能力。
总经理陈嘉修表示，全年营收因注入ASIC业务将可持续成长，并乐观看待下半年有机会实现单季转盈。
